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electronics module assembly SiDDaTA
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Message ID: 5     Entry time: Wed Apr 30 16:52:17 2008
Type: Common 
Author: Markus Friedl 
Project: BELLE Upgrade 
Subject: micron sensor glued to frame 
Object ID: micron 
Measurement Type: module 
Run Number:  
soeben haben wir den micron-DSSD (double metal layer) in den 2-teiligen rahmen geklebt und auf beiden seiten
temporäre kapton-stückerln aufgeklebt, über die bias appliziert werden kann. nach trocknung und bonden der
bias-verbindungen (montag, 5.5.2008) wird dieser für sensor-tests zur verfügung stehen.
ELOG V3.1.4-966e3dd