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electronics module assembly SiDDaTA scratch
  HEPHY logbook of the Electronics Group, Page 4 of 4  Not logged in ELOG logo
Entry  Tue Apr 22 19:34:09 2008, Markus Friedl, SPS Testbeam June08, module, hybrid 01, Properties of hybrid 01, sensor fully bonded, HV=100V 6x
HV bias glued to backplane, HV=100V
Entry  Wed Apr 23 13:37:18 2008, Markus Friedl, SPS Testbeam June08, source, hybrid 01, analysis results of source test vie_run001_cluster_sig_0.gifvie_run001_cluster_noi_0.gifvie_run001_cluster_hit_0.gifvie_run001_cluster_clw_0.gif
Ignore the "KEK November 2007" title - that's a legacy and is already changed :-)

As of now, there is no distinction in 16 separate zones. However, the gaps between the the zones are clearly visible in the Hit Profile, as the edge strips
Entry  Wed Apr 30 16:52:17 2008, Markus Friedl, BELLE Upgrade, module, micron, micron sensor glued to frame 
soeben haben wir den micron-DSSD (double metal layer) in den 2-teiligen rahmen geklebt und auf beiden seiten
temporäre kapton-stückerln aufgeklebt, über die bias appliziert werden kann. nach trocknung und bonden der
bias-verbindungen (montag, 5.5.2008) wird dieser für sensor-tests zur verfügung stehen.
Entry  Tue May 20 14:27:50 2008, Markus Friedl, BELLE Upgrade, source, micron, analysis results of source test 9x

*** NOTE: AFTER THIS MEASUREMENT WE REALIZED THAT BIASING WAS NOT DONE PROPERLY
          HENCE THE RESULTS BELOW ARE NOT RELIABLE 
ELOG V3.1.5-fc6679b